चीन "चाइनीज चिप्स" के विकास में तेजी ला रहा है । ब्लूमबर्ग ने बताया कि चीन नई नीतियों का व्यापक सेट तैयार करने की तैयारी कर रहा है । यह ट्रम्प प्रशासन के प्रतिबंधों के जवाब में २०२५ तक अपने सेमीकंडक्टर उद्योग को विकसित करने के लिए ९,५००,० युआन ($१,४००,०,०,०००) का निवेश करेगा । इस कार्य की प्राथमिकता "परमाणु बम बनाने की तरह" है ।
ब्लूमबर्ग न्यूज ने इस मामले से वाकिफ लोगों के हवाले से कहा- चीनी वरिष्ठ नेता अगले पांच साल तक आर्थिक रणनीति बनाने, तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर उद्योग को पूरी तरह विकसित करने और वैज्ञानिक अनुसंधान, शिक्षा और वित्तपोषण में सहायता प्रदान करने के लिए अक्टूबर में बैठक करेंगे । चीन जनसंर्धम गणराज्य के राष्ट्रीय आर्थिक और सामाजिक विकास के लिए चौदहवीं पंचवर्षीय योजना की रूपरेखा में संबंधित उपायों को शामिल किया गया है ।
तीसरी पीढ़ी का सेमीकंडक्टर सिलिकॉन कार्बाइड (एसआईसी) और गैलियम नाइट्राइड (जीएएन) जैसी सामग्रियों से बना एक चिपसेट है । पहली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर सामग्री के साथ तुलना में, यह उच्च प्रदर्शन और उच्च शक्ति के फायदे हैं, और व्यापक रूप से 5G संचार, सैंय रडार और इलेक्ट्रिक वाहनों में प्रयोग किया जाता है ।
ब्लूमबर्ग ने बताया कि: चीन हर साल 300 अरब अमेरिकी डॉलर से अधिक एकीकृत सर्किट का आयात करता है, और चीनी अर्धचालक डेवलपर्स अमेरिका निर्मित चिप डिजाइन उपकरण और पेटेंट, साथ ही अमेरिकी सहयोगियों से प्रमुख विनिर्माण प्रौद्योगिकियों पर भरोसा करते हैं । हालांकि, अमेरिका-चीन संबंधों के बिगड़ने के साथ ही चीनी कंपनियों के लिए विदेशों से घटक और चिप विनिर्माण प्रौद्योगिकी प्राप्त करना तेजी से मुश्किल हो गया है ।
हुआवेई 15 सितंबर से टीएसएमसी जैसी कंपनियों से चिप्स प्राप्त नहीं कर पाएगा, इस तरह चीन के लिए स्वतंत्र वैकल्पिक उत्पाद बनाने की तात्कालिकता बढ़ रही है । (स्रोत: आरएफआई)
